Multisim13作为一款先进的原理电路设计及电路功能测试虚拟仿真软件，能够帮助用户高效绘制电路图并进行深入分析。该软件优化了SPICE仿真的复杂性，使得工程师即便不具备深厚的SPICE技术背景，也能快速捕捉、仿真和分析新设计。这一点尤其在电子学教育领域具有显著优势。

功能亮点： Multisim13支持单元电路、功能电路、单片机硬件电路的构建以及相应软件的调试仿真。此外，Commsim通信系统教学软件的集成，使得信号与系统、通信、网络等课程的教学更为高效。

软件包含200多个通用通信和数学模块，涵盖工业中常用的编码器、调制器、滤波器、信号源、信道等，确保学生掌握当前最重要的通信技术。

仿真结果可通过时域、频域、XY图、对数坐标、比特误码率、眼图和功率谱等多种方式观察。

特性优势： Multisim13集成了基于MPLAB的微控制器教学，支持Ultiboard高年级设计项目，并提供了iPad版Multisim Touch，方便随时随地进行电路仿真。

全新的主动分析模式、电压、电流和功率探针等功能的加入，使得仿真结果更加直观，分析更加快速。

软件还支持基于Digilent FPGA板卡的数字逻辑探索，以及6,000多种新组件的仿真模型，扩展了模拟和混合模式应用的范围。

借助NXP和美国国际整流器公司开发的全新MOSFET和IGBT，用户可以搭建先进的电源电路。

Multisim13与MPLAB之间的新协同仿真功能，使得构建完整的模拟电路系统和微控制器设计变得更加便捷。